Render Desain Bocor, Samsung Galaxy S27 Ultra Akan Miliki Modul Kamera Mirip iPhone

JAKARTA - Sebuah render CAD kasar dari Samsung Galaxy S27 Ultra yang akan datang telah bocor. Dari bocoran tersebut, kita bisa melihat serangkaian render perangkat yang tampak jauh lebih rapi serta beresolusi lebih tinggi.

Terlihat dari render tersebut, Samsung merancang ulang modul kameranya dengan mengadopsi bentuk persegi panjang besar di bagian atas—mirip dengan gaya iPhone milik Apple atau ponsel lawas POCO—dengan sensor-sensor kamera ditempatkan di sisi kiri. Pada bagian tonjolan kamera, ketebalannya mencapai 12,53 mm, demikian dilansir GSM Arena. 

Menurut sumber gambar render ini, Galaxy S27 Ultra akan memiliki dimensi 163,76 x 78,25 x 7,97 mm, yang membuatnya sedikit lebih besar dibandingkan pendahulunya pada ketiga dimensinya. Meski begitu, selisih ukuran ini kurang dari satu milimeter sehingga tidak akan benar-benar terlihat dan terasa, bahkan saat kedua perangkat disandingkan.

Galaxy S27 Ultra akan memiliki layar 6,9 inci dan kemungkinan besar akan ditenagai oleh chipset Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dari Qualcomm yang akan segera hadir.

(Rahman Asmardika)