Karena China dibatasi dalam membeli dan membuat mesin EUV generasi mendatang, tidak ada jalur jelas bagi SMIC untuk beralih ke teknologi mendekati 3nm yang digunakan perusahaan seperti TSMC. Kecuali proyek EUV internal China mencapai terobosan mendadak, chip Kirin kelas 3nm saat ini tidak realistis.
Terlepas dari klaim tersebut, ekspektasi performa Kirin 9030 menunjukkan gambaran lebih realistis. Spekulasi awal menyebut kecepatannya berada di antara Snapdragon 8 Gen 2 dan Snapdragon 8 Gen 3 milik Qualcomm.
Hal ini menempatkan chip Huawei tersebut hanya sedikit di belakang, atau bahkan nyaris setara dengan chip unggulan terbaru, termasuk Snapdragon 8 Elite Gen 5, Dimensity 9500 dari MediaTek, A19 Pro dari Apple, dan Exynos 2600 dari Samsung yang akan datang.
(Rahman Asmardika)