MENU
Untuk Anda
Kanal
About Us
Exynos 2600 juga sudah menggunakan Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) sebagai solusi manajemen suhu. Teknologi ini memindahkan koneksi-koneksi penting ke luar die utama, membantu mengurangi konsentrasi panas. Samsung turut menambahkan lapisan Heat Path Block (HPB) berbahan tembaga tipis untuk mempercepat pembuangan panas dari prosesor.
(Rahman Asmardika)