Fitur Smartphone Flagship Terbaru Redmi Terungkap

JAKARTA- Redmi yang merupakan sub-brand Xiami tampaknya akan segera meluncurkan ponsel terbarunya dalam waktu dekat. Hal tersebut diketahui dari interaksi Manajer Umum Redmi, Lu Weibing di media sosialanya dengan penggemar.

Dilansir dari laman GSM Arena, Senin (6/5/2019) dari interaksi tersebut pun diketahui bahwa ponsel akan hadir dengan kamera ultrawide. Tak hanya itu spesifikasi lain yang bocor yakni, ponsel akan hadir dengan kamera utama 48MP, 13MP, dan 8MP.

Baca Juga: Samsung Bikin Ponsel dengan Kamera di Bawah Layar?

Potongan-potongan info lainnya yang dibocorkan Lu yakni ponsel akan hadir dengan jack audio 3,5 mm serta NFC. Beberapa spesifikasi lain yang diduga bocor yakni layar 6,39 inci, 2340 x 1080 piksel, chipset Snapdragon 855 dan konfigurasi memori 8GB atau 128GB. Di sisi kemera selfie, rumor mengisyaratkan adanya kamera 32MP, kemungkinan dipasang pada periskop.