Xiaomi Civi 3 Akan Usung Chipset Dimensity Terbaru 8200-Ultra
Kolaborasi antara MediaTek dan Xiaomi, melalui ponsel Xiaomi Civi 3 yang ditenagai Dimensity 8200-Ultra, akan berfokus pada image processing atau pengolahan citra yang lebih baik.
Arsitektur terbuka Dimensity memungkinkan integrasi yang mulus antara platform MediaTek dan kemampuan pencitraan Xiaomi. Sementara Xiaomi telah menyediakan lapisan perantara lintas platform yang memungkinkan adaptasi pengolahan citra Imaging Brain secara mudah ke platform seluler Dimensity.
Integrasi kerangka Imaging Brain Xiaomi menghadirkan 38 fungsi pencitraan ke platform seluler Dimensity, yang akan memberikan kecepatan dan konsumsi daya yang lebih optimal dibandingkan dengan perangkat sebelumnya, dengan peningkatan kecepatan burst sebesar 235 persen.
(Martin Bagya Kertiyasa)
