MediaTek Dimensity 8300 Siap meluncur, Begini Spesifikasinya
Berdasarkan bocoran tersebut, Dimensity 8300 akan dibangun berdasarkan proses manufaktur 4nm TSMC. Sementara itu, penanganan grafisnya akan ditangani GPU Mali-G615 MC6.
Dalam hal konfigurasi CPU inti, Dimensity 8300 akan terdiri dari satu inti Cortex-A715 berkinerja tinggi yang memiliki clock 3,35GHz. Tiga core kinerja Cortex-A715 tambahan yang berjalan pada 3,32GHz juga akan diterapkan beserta empat core Cortex-A510 hemat daya yang beroperasi pada 2,2GHz.
Arsitektur unit 4+4 pada chipset ini sudah pernah diterapkan di generasi pendahulunya, Dimensity 8200. Empat core Cortex-A715 akan menangani sebagian besar tugas yang menuntut kinerja intensif, sedangkan empat core Cortex-A510 akan berfokus pada hal-hal yang berhubungan dengan efisiensi.
Tidak kalah menarik, Dimensity 8300 ternyata telah ada dalam daftar Geekbench 6 untuk ponsel Redmi mendatang yang diyakini sebagai bagian dari seri K70.
BACA JUGA:
