Advertisement
Advertisement
Advertisement
Advertisement

MediaTek Dimensity 8300 Siap meluncur, Begini Spesifikasinya

Redaksi , Jurnalis-Sabtu, 18 November 2023 |13:10 WIB
MediaTek Dimensity 8300 Siap meluncur, Begini Spesifikasinya
Chipset MediaTek Dimensity 8300. (Doc. MediaTek)
A
A
A

 

JAKARTA - MediaTek bersiap untuk meluncurkan chipset ponsel terbaru mereka, Dimensity 8300.

Chipset ini dijadwalkan meluncur pada 21 November mendatang, dan bocorannya telah banyak beredar, yang menjadi pertanyaannya akankah chipset ini mampu mengungguli pesaingnya Snapdragon?

Dilansir dari situs Gizmochina, Sabtu (18/11/2023), seorang pembocor gadget andal yang dikenal dengan nama akun Digital Chat Station telah berbagi bocoran terkait detail chipset terbaru MediaTek ini.

 BACA JUGA:

Halaman:
      
Follow WhatsApp Channel Okezone untuk update berita terbaru setiap hari
Berita Terkait
Telusuri berita ototekno lainnya
Advertisement
Advertisement
Advertisement