MediaTek akan Pamerkan Chipset dan Berbagai Teknologi Terbaru di MWC 2023

MediaTek telah mengonfirmasi bahwa mereka akan mengumumkan berbagai chipset, teknologi, dan inovasi terbaru di even MWC 2023 yang berlangsung di Barcelona.

MediaTek kemungkinan akan mengungkapkan chipset seluler Dimensity terbaru yang berkemampuan 5G. Chipset ini akan memberi daya pada smartphone dan tablet generasi berikutnya.

Chip ini menawarkan peningkatan dalam berbagai aspek dibandingkan pendahulunya, yang akan mencakup peningkatan konektivitas, multimedia, pemrosesan gambar, AI, dan banyak lagi.

Selama MWC 2023, Dimensity 9200 SoC akan menjadi chipset kelas atas terbaru yang akan memberi tenaga pada perangkat kelas atas. Dilansir dari Gizmochina, MediaTek juga akan memperkenalkan seri Dimensity 7000 baru di event tersebut.

Chipset ini akan memberi daya pada perangkat kelas menengah yang lebih terjangkau dan jajaran chip ini akan mencakup Dimensity 7200. Di luar chipse Dimensity terbaru, MediaTek juga akan mengungkapkan Helio G36 SoC terbaru yang dikhususkan untuk ponsel gaming pasar massal.

MediaTek ini juga akan memperkenalkan chip Filogic baru untuk meningkatkan konektivitas pada produk-produk seperti router mesh, smart TV, perangkat streaming, smartphone, tablet, laptop, dan lainnya. Pada ajang MWC nanti, perusahaan ini juga akan mendemonstrasikan portofolio produk baru yang memiliki fitur standar Wi-Fi 7, serta standar 6E dan 6 yang masih mampu.

MediaTek juga akan memamerkan teknologi 5G mmWave beam yang dikembangkan melalui kerja sama dengan Ericsson. Pengumuman baru ini juga akan mencakup 5G UltraSave untuk mmWave dengan Keysight 5G Network Emulation Solutions.

Teknologi ini mengoptimalkan desain perangkat keras dan perangkat lunak untuk memperpanjang masa pakai baterai pada perangkat yang menggunakan jaringan 5G.

(Andera Wiyakintra)