JAKARTA - Para petinggi Xiaomi telah memberikan bocoran ponsel Mi 9 yang akan rilis pada 20 Februari melalui unggahan di media sosial.
Seperti dikutip dari Antaranews.com, bocoran teranyar datang dari bos besar Xiaomi, Lei Jun, dalam unggahan berbahasa China. Ia mengunggah tabel perbandingan layar bagian bawah Mi 9 yang dikurangi 40 persen menjadi 3,6 milimeter.
Mi 9 akan lebih kecil dari Vivo X23 (3,8 milimeter) dan Huawei nova 4 (3,9 milimeter). Lei jun dalam unggahan tersebut juga mengonfirmasi Mi 9 akan memakai in-display fingerprint scanner, sensor pemindai sidik jari yang ditanam di dalam layar, demikian seperti diberitakan laman Phone Arena.
Laman XDA menuliskan Xiaomi sudah membenarkan akan menggunakan chipset terbaru dan terkuat dari Qualcomm, Snapdragon 855.
Manajer Produk Xiaomi, Wang Teng Thomas, juga ikut mengunggah bocoran spesifikasi Mi di media sosial. Dia membenarkan rumor kamera belakang akan menggunakan tiga kamera, yang terbesar 48MP.