HTC Siapkan Smartphone dengan Chassis Liquidmetal
CALIFORNIA - High Tech Computer (HTC) diisukan akan mengadopsi material liquidmetal pada smartphone anyarnya yang akan dilucurkan pada tahun ini. Kabarnya, perusahaan asal Taiwan itu menunjuk Jabon International sebagai pemasok komponen smartphone anyarnya.
Kabar ini beredar sejak Apple meneken kontrak selama dua tahun dengan perusahaan asal Amerika Serikat (AS) Liquidmetal Intelectual. Sumber menyebut bahwa Apple akan mengadopsi liquidmetal untuk produk barunya. Sementara itu HTC agaknya mencoba langkah serupa untuk merilis produk dengan material yang sama. Demikian dikutip dari DigiTimes, Selasa (28/5/2013).
Nah, untuk menciptakan smartphone berbahan liquidmetal, HTC telah meminang sebuah tim Research and Development (R&D) dari Jepang dan bekerja sama dengan pemasok chassing, Jabon.
Perihal kabar ini pihak HTC maupun Jabon masih enggan berkomentar, sementara Chatcher Technology yang merupakan pemasok chassing HTC mengaku belum mendengar jika mitranya mengadopsi liquidmetal untuk chassis smartphone.
(Fetra Hariandja)
