MediaTek Dimensity 8300 Siap meluncur, Begini Spesifikasinya
JAKARTA - MediaTek bersiap untuk meluncurkan chipset ponsel terbaru mereka, Dimensity 8300.
Chipset ini dijadwalkan meluncur pada 21 November mendatang, dan bocorannya telah banyak beredar, yang menjadi pertanyaannya akankah chipset ini mampu mengungguli pesaingnya Snapdragon?
Dilansir dari situs Gizmochina, Sabtu (18/11/2023), seorang pembocor gadget andal yang dikenal dengan nama akun Digital Chat Station telah berbagi bocoran terkait detail chipset terbaru MediaTek ini.
BACA JUGA:
Berdasarkan bocoran tersebut, Dimensity 8300 akan dibangun berdasarkan proses manufaktur 4nm TSMC. Sementara itu, penanganan grafisnya akan ditangani GPU Mali-G615 MC6.
Dalam hal konfigurasi CPU inti, Dimensity 8300 akan terdiri dari satu inti Cortex-A715 berkinerja tinggi yang memiliki clock 3,35GHz. Tiga core kinerja Cortex-A715 tambahan yang berjalan pada 3,32GHz juga akan diterapkan beserta empat core Cortex-A510 hemat daya yang beroperasi pada 2,2GHz.
Arsitektur unit 4+4 pada chipset ini sudah pernah diterapkan di generasi pendahulunya, Dimensity 8200. Empat core Cortex-A715 akan menangani sebagian besar tugas yang menuntut kinerja intensif, sedangkan empat core Cortex-A510 akan berfokus pada hal-hal yang berhubungan dengan efisiensi.
Tidak kalah menarik, Dimensity 8300 ternyata telah ada dalam daftar Geekbench 6 untuk ponsel Redmi mendatang yang diyakini sebagai bagian dari seri K70.
BACA JUGA:
Ponsel dengan nomor model Xiaomi 2311DRK48C yang menyematkan chipset ini diketahui meraih skor single-core 1512 dan skor multi-core 4886 – unggul dari chipset pendahulunya, Dimensity 8200 dan 8200-Ultra.
Meskipun demikian, Digital Chat Station justru memperkirakan bahwa Dimensity 8300 akan mengungguli SoC QualComm Snapdragon 7+ Gen 2. Benar atau tidaknya, detail mengenai kemampuan dan performa dari chipset ini akan dipastikan dalam peluncurannya pada 21 November mendatang.
Chasna Alifia Sya’bana
(Imantoko Kurniadi)
