MENU
Untuk Anda
Kanal
About Us
Bahkan, rumor yang beredar menyebut bahwa SMIC sedang bereksperimen dengan teknik yang lebih ekstrem, Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP), untuk mendorong DUV ke wilayah 3 nm. Meski bagi banyak pengamat ini terdengar mustahil, China kini mencoba berbagai cara untuk mencapai hasil yang dibutuhkan guna menghilangkan ketergantungan akan teknologi Barat.
Jika berhasil, hal itu dapat secara permanen mendefinisikan ulang asumsi seputar litografi, ketergantungan alat, dan kendali geopolitik terhadap rantai pasokan chip.
(Rahman Asmardika)