AMD Rilis Prosesor Desktop Seri Ryzen 9000, Ryzen AI 300 untuk Mobile
Dibandingkan dengan model generasi sebelumnya, jumlah intinya sama. Boost clock juga serupa pada model 16 dan 12 core, tetapi lebih tinggi pada model 8 dan 6 core. Perlu diperhatikan, clock dasar telah dihilangkan di semua bagian dan akibatnya, TDP atau thermal design power telah turun di tiga dari empat bagian.
Seperti disebutkan sebelumnya, AMD mengklaim peningkatan IPC sebesar 16% dibandingkan Zen 4. AMD juga membandingkan produk andalan barunya 9950X dengan andalan Intel saat ini, Core i9-14900K, dan melihat peningkatan hingga 21% di Cinebench 2024 dan peningkatan hingga 56% di Cinebench 2024. pencampur.
Peningkatan dalam gaming lebih kecil namun perusahaan mengklaim performa hingga 23% lebih baik pada judul seperti Horizon Zero Dawn (yang sudah memiliki performa lebih baik pada AMD).
AMD juga mengumumkan chipset X870 dan X870E baru untuk motherboard. Dibandingkan dengan X670 dan X670E, kini kami memiliki USB 4.0 wajib di semua board seri X800 serta PCIe Gen 5 untuk grafis dan SSD. AMD juga mengklaim kecepatan overclocking memori EXPO yang lebih tinggi, dengan spesifikasi dasar JEDEC diperbarui dari 5200MHz pada Ryzen 7000 menjadi 5600MHz pada 9000. Motherboard seri 800 akan mendukung chip Ryzen 7000 dan motherboard seri Ryzen 600 yang ada akan dapat mendukung Ryzen 9000 dengan pembaruan BIOS.
AMD juga meningkatkan dukungannya untuk AM5 dari tahun 2025+ menjadi 2027+. Ini berarti, Anda kemungkinan besar akan mendapatkan dukungan untuk CPU generasi berikutnya, mulai dari dua generasi sebelumnya hingga sekarang menjadi tiga.
