Qualcomm Umumkan Tiga Chipset 4G Terbaru, Ini Fiturnya
JAKARTA - Qualcomm telah mengumumkan tiga chipset terbaru di jajaran varian mid-range miliknya, termasuk seri 4, 6, dan 7 pada 21 Januari 2020. System on Chip (SoC) terbaru ini adalah Snapdragon 460, 662 dan 720G.
Dilansir dari Neowin, tiga chipset baru tersebut ditujukan untuk pasar 4G LTE. Qualcomm juga menyertakan fitur-fitur seperti dukungan Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1 terintegrasi.
"4G akan terus menjadi area fokus bagi Qualcomm di wilayah seperti India, di mana 4G akan tetap dipakai sebagai teknologi utama konektivitas," kata Rajen Vagadia, Vice President dan President Qualcomm India Pvt. Ltd.
Pertama, Snapdragon 460 memiliki delapan core Kryo 240. Qualcomm menjanjikan peningkatan kinerja 70% yang luar biasa dan ini untuk pertama kalinya dalam seri 400.
Sebelumnya, semua core dalam CPU adalah sama. Akan tetapi, sekarang akan menggunakan big.LITTLE dengan core yang kuat dan efisien.
