Dipamerkan pada CES 2024, Teknik Coating Baru Mungkinkan Komputer Menyala Meski Terendam AIr

Film polimer menunjukkan ketebalan khas berkisar antara 2 hingga 25 mikron, dan dapat digunakan dengan aman untuk komponen elektronik yang lemah karena bekerja pada suhu kamar. HZO menyoroti bahwa lapisan parylene sangat andal dan tidak ada produk kimia berbahaya yang dilepaskan selama polimerisasi.

HZO memamerkan Raspberry Pi 4 berlapis parylene di CES 2024 yang mampu berfungsi meski berada di dalam tangki air. Komponen tersebut terhubung dengan aman ke kabel daya USB-C dan kabel microHDMI untuk output video, keduanya juga dilapisi parylene.

(Rahman Asmardika)