Bocor! Snapdragon 8 Gen 3 akan Hadir dalam 2 Varian Berbeda

JAKARTA - Bocoran dokumen percakapan antara Qualcomm dan mitranya di Korea Selatan seolah membongkar rencana Snapdragon 8 Gen 3 yang akan datang, hadir dalam dua varian.

Dikutip dari Gizmochina (25/9/2023), dua varian itu terdiri dari chipset yang diproses 4nm TSMC dan varian lainnya yang diproduksi di bawah proses 3nm TSMC.

 BACA JUGA:

Bocoran itu bermula datang dari situs blog Korea Selatan, gamma0burst, yang telah membagikan bocoran percakapan email antara Qualcomm dan mitra smartphone-nya seperti Samsung.

Dalam dokumen yang bocor tersebut, Qualcomm menyatakan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yang akan datang menggunakan inti CPU Cortex X4, Cortex A720, dan Cortex A520 terbaru dari ARM untuk struktur CPU chipsetnya.

Namun yang menarik adalah Qualcomm (dalam email tersebut) juga menyampaikan bahwa SoC Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) yang akan datang akan tersedia dalam dua varian, satu diproduksi pada proses node 4nm N4P TSMC, dan satu lagi varian yang diproduksi pada proses node 3nm N3E TSMC.

 BACA JUGA:

Tentu hal ini sedikit membingungkan mengapa Qualcomm membuat dua varian berbeda dari prosesor Snapdragon 8 Gen 3 untuk flagship Android di 2024.

Tapi setidaknya tahun depan perangakt flagship Android bakal mendapatkan peningkatan pesat.

Sebagai catatan, terakhir kali Qualcomm merilis dua prosesor Snapdragon unggulan yang sama dengan kombinasi CPU yang identik adalah Snapdragon 8 Gen 1, dan Snapdragon 8+ Gen 1 pada 2022.

Perbedaan utama antara kedua prosesor tersebut ada pada proses node tempat SoC diproduksi. Snapdragon 8 Gen 1 standar diproduksi pada proses 4nm Samsung, yang pada saat itu memiliki reputasi buruk karena panas berlebih dan efisiensi daya yang buruk.

Sementara itu, Snapdragon 8+ Gen 1 yang dirilis kemudian diproduksi pada proses 4nm TSMC, yang ternyata merupakan peningkatan yang jauh lebih baik untuk chipset unggulan yang memberikan efisiensi daya hingga 30% lebih baik dengan suhu ponsel cerdas yang lebih rendah juga.

Tidak jelas apakah dua varian TSMC dari Snapdragon 8 Gen 3 akan dinamai secara terpisah sebagai versi non-Plus dan Plus pada 2024.

Namun, akan menarik untuk melihat perbedaan kinerja dan perbedaan efisiensi daya antara kedua varian tersebut karena struktur kombo CPU mereka sama, dan perbedaanya hanya ada pada proses pembuatannya.

(Imantoko Kurniadi)