Chipset tersebut akan pertama kali digunakan pada ponsel Xiaomi Civi 3.https://ototekno.okezone.com/read/2023/05/19/57/2816546/xiaomi-civi-3-akan-usung-chipset-dimensity-terbaru-8200-ultraidhttps://ototekno.okezone.com/read/2023/05/19/57/2816546/xiaomi-civi-3-akan-usung-chipset-dimensity-terbaru-8200-ultrahttps://ototekno.okezone.com/read/2023/05/19/57/2816546/xiaomi-civi-3-akan-usung-chipset-dimensity-terbaru-8200-ultraJum'at 19 Mei 2023 13:22 WIBMartin Bagya KertiyasaIlustrasi Chipset Dimensity. (Foto: Freepik)https://img.okezone.com/content/2023/05/19/57/2816546/xiaomi-civi-3-akan-usung-chipset-dimensity-terbaru-8200-ultra-hQ2LO5Sg5n.jpgCHIPSET merupakan komponen vital bagi sebuah smartphone. Pasalnya, chipset mengatur berbagai tugas komputasi dan menghubungkan berbagai hardware di dalam sebuah smartphone. Oleh karena itu, pengembangan chipset pun akan mendukung canggihnya sebuah smartphone. Tidak heran jika produsen smartphone berlomba-lomba menyematkan chipset terbaru pada device mereka. BACA JUGA: Tak Cuma Smartphone, Headphone hingga Earbud Bakal Bisa Dicari Pakai Find My Device Belakangan, perusahaan semikonduktor MediaTek produsen dari chipset Dimensity kembali mengeluarkan chipset teranyar mereka, Dimensity 8200-Ultra. Chipset tersebut akan pertama kali digunakan pada ponsel Xiaomi Civi 3, demikian seperti dikutip Antara dari laporan Gizmochina waktu setempat. Dimensity 8200-Ultra dibangun melalui proses manufaktur 4nm TSMC. MediaTek menawarkan empat inti Cortex A78 dan empat inti Cortex A55, yang diklaim dapat menghasilkan chipset bertenaga dengan skor benchmark Antutu lebih dari 900.000 poin. BACA JUGA: Libas Apple, Samsung Terbukti Jadi Smartphone Paling Mudah Diperbaiki Dimensity 8200-Ultra juga mencakup GPU Mali-G610 MC6. Chipset itu mendukung konektivitas 5G dengan kecepatan hingga 17 Gbps serta mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3.Kolaborasi antara MediaTek dan Xiaomi, melalui ponsel Xiaomi Civi 3 yang ditenagai Dimensity 8200-Ultra, akan berfokus pada image processing atau pengolahan citra yang lebih baik. Arsitektur terbuka Dimensity memungkinkan integrasi yang mulus antara platform MediaTek dan kemampuan pencitraan Xiaomi. Sementara Xiaomi telah menyediakan lapisan perantara lintas platform yang memungkinkan adaptasi pengolahan citra Imaging Brain secara mudah ke platform seluler Dimensity. Integrasi kerangka Imaging Brain Xiaomi menghadirkan 38 fungsi pencitraan ke platform seluler Dimensity, yang akan memberikan kecepatan dan konsumsi daya yang lebih optimal dibandingkan dengan perangkat sebelumnya, dengan peningkatan kecepatan burst sebesar 235 persen. CHIPSET merupakan komponen vital bagi sebuah smartphone. Pasalnya, chipset mengatur berbagai tugas komputasi dan menghubungkan berbagai hardware di dalam sebuah smartphone. Oleh karena itu, pengembangan chipset pun akan mendukung canggihnya sebuah smartphone. Tidak heran jika produsen smartphone berlomba-lomba menyematkan chipset terbaru pada device mereka. BACA JUGA: Tak Cuma Smartphone, Headphone hingga Earbud Bakal Bisa Dicari Pakai Find My Device Belakangan, perusahaan semikonduktor MediaTek produsen dari chipset Dimensity kembali mengeluarkan chipset teranyar mereka, Dimensity 8200-Ultra. Chipset tersebut akan pertama kali digunakan pada ponsel Xiaomi Civi 3, demikian seperti dikutip Antara dari laporan Gizmochina waktu setempat. Dimensity 8200-Ultra dibangun melalui proses manufaktur 4nm TSMC. MediaTek menawarkan empat inti Cortex A78 dan empat inti Cortex A55, yang diklaim dapat menghasilkan chipset bertenaga dengan skor benchmark Antutu lebih dari 900.000 poin. BACA JUGA: Libas Apple, Samsung Terbukti Jadi Smartphone Paling Mudah Diperbaiki Dimensity 8200-Ultra juga mencakup GPU Mali-G610 MC6. Chipset itu mendukung konektivitas 5G dengan kecepatan hingga 17 Gbps serta mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3.Kolaborasi antara MediaTek dan Xiaomi, melalui ponsel Xiaomi Civi 3 yang ditenagai Dimensity 8200-Ultra, akan berfokus pada image processing atau pengolahan citra yang lebih baik. Arsitektur terbuka Dimensity memungkinkan integrasi yang mulus antara platform MediaTek dan kemampuan pencitraan Xiaomi. Sementara Xiaomi telah menyediakan lapisan perantara lintas platform yang memungkinkan adaptasi pengolahan citra Imaging Brain secara mudah ke platform seluler Dimensity. Integrasi kerangka Imaging Brain Xiaomi menghadirkan 38 fungsi pencitraan ke platform seluler Dimensity, yang akan memberikan kecepatan dan konsumsi daya yang lebih optimal dibandingkan dengan perangkat sebelumnya, dengan peningkatan kecepatan burst sebesar 235 persen.